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为提高散热水平我们提供以下5点建议：1)从氙气芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高氙气芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。2)降低氙气器件的热阻，采用封装新结构、新工艺，选用导热性、耐热性较好的新材料，包含金属之间粘合材料、荧光粉的混合胶等，使得热阻≤12℃/W或更低。3)降低升温，尽量采用导热性好的散热材料，在设计上要求有较好的通风孔道，使余热尽快散出去，要求升温应小于67℃。另外，提高模块化道路照明道路照明灯具的散热水平应提到日程上来。4)散热的办法很多，如采用热导管，当然很好，但要考虑成本因素，在设计时应考虑性价比问题。此外，氙气道路照明道路照明灯具的设计除了要提高道路照明道路照明灯具效率、配光要求、外形美观之外，要提高散热水平，采用导热好的材料，有报道称，散热体涂上某些纳米材料，其导热性能增加百分之九十七。另外，要有较好的机械性能和密封性，散热体还要防尘，要求氙气道路照明道路照明灯具的温升应小67℃。